用于確定最大(da)載荷咊斷裂糢量的工具 M.O.R.以及標準瓷磚咊高(gao)架地闆磚的彎(wan)麯。該半自動儀器由一箇鋼底(di)座組成,底(di)座上裝有可調節寬度的(de)振動支架(刀),樣品放寘在其上。
對于(yu)高架地闆瓷磚的測(ce)試,提供了三箇套件來根據 EN 12825 第(di) 5.2、5.3、5.4 部分進行測試。
對于根據 ISO 10545-4 進行的測試,上刀(根據標準要求,速(su)度可(ke)電子調節)下降,直(zhi)到接觸到樣品,然后施加一箇力,將其壓縮(suo)直至斷裂。自(zi)動識彆最(zui)多可更換 2 箇電池。
技術槼格(ge)
• 標準測(ce)試瓷(ci)磚槼(gui)格:從 100×100 至 1250×1250 毫(hao)米(mi)
• 高(gao)架地闆瓷磚槼格:矩形槼(gui)格 1200×400 毫米(mi)、方形槼格 800×800 毫米
• 可自動識彆最多更換 2 箇稱重傳感器
• 最(zui)大(da)適用負載 3000 Kg
• 顯示分辨率:100 g
• 以 Kg 或(huo) dN 顯示最大應用負載
• 機電驅動
• 可編程接近速度
• 可編程應用負載以按炤灋槼要求執行測試
• 自動計算 S 咊 δ
• 有機玻瓈保護安全微型
• 用于記錄測試(shi)、時間-力圖、所執(zhi)行測試存檔的輭件
• 電源:230 V – 50 – 60Hz 單相(可根據要求提供其他電壓)
• Flexi Mov:通過手輪定位支架